VIA s’engage sur le marché des modules embarqués au standard COM Express

VIA présente les premiers modules COM Express exploitant ses processeurs, permettant une personnalisation souple et économique et une arrivée plus rapide sur le marché

Taipei, Taiwan, le 14 avril 2008 - VIA Technologies, Inc, innovateur dans le domaine des circuits intégrés pour l’embarqué et des plates-formes x86, annonce aujourd’hui une extension de son catalogue de cartes pour l’embarqué pour inclure des modules COM Express qui seront les premiers à exploiter les avantages de basse consommation et faible dissipation thermique des plates-formes processeurs VIA.

Mesurant 95 mm x 125 mm, COM Express est un format standard pour l’embarqué mis au point par le PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturer Group) pour offrir une meilleure connectivité et un meilleur débit que le standard COM d’origine (Computer-on-Module). La spécification COM Express intègre un cœur CPU, un chipset et de la mémoire sur le module, avec des options de connectivité étendues incluant USB, l’audio, le graphique et Ethernet par des connecteurs carte-à-carte à une carte E/S de base.

Exploitant les spécificités de VIA en matière de consommation et d’efficacité énergétique, les nouveaux modules VIA COM Express sans ventilateur seront animés par des processeurs VIA Eden ou C7 allant de 500 MHz à 2 GHz. Une variété d’options d’E/S sont offertes par les chipsets multimédia de VIA, et l’option mémoire embarquée est conçue pour résister aux vibrations pour les environnements automobiles ou industriels.

Les modules COM Express de VIA visent les PC industriels et des segments tels que le jeu, la santé, l’automation. Les clients peuvent employer une carte de base multi E/S propriétaire pour leurs évaluations, ou faire appel au support technique de VIA pour mettre au point une carte de base sur mesure.

« Avec plus de six années d’expérience dans la conception de cartes compactes, notre entrée sur le marché du module embarqué est pour nous une évolution naturelle, » a commenté Daniel Wu, Vice President de la VIA Embedded Platform Division de VIA. « Notre gamme de produits pour l’embarqué doit sans cesse s’enrichir de solutions flexibles et modulaires, et nous confirmons notre engagement sur tous les secteurs de l’embarqué industriel. »

Les premiers échantillons de modules VIA COM Express sont disponibles pour les constructeurs. Plus de détails auprès de l’équipe VIA Embedded à l’adresse : embedded@via.com.tw

À propos de VIA Technologies

VIA Technologies Inc. (TSE 2388) est le premier fournisseur sans usine de jeux de circuits, de processeurs x86 basse consommation, et de solutions complètes pour la connectivité, le multimédia, les réseaux et le stockage qui sont des vecteurs d’innovation pour les marchés du PC et de l’embarqué. Le siège de VIA est à Taipei (Taiwan), et la société possède des centres techniques aux États-Unis, en Asie et en Europe. Les clients de VIA sont les principaux constructeurs, fabricants de cartes-mères et intégrateurs de systèmes. www.via.com.tw

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